Quando si tratta di elettronica, anche piccoli cambiamenti di temperatura o umidità possono causare gravi guasti-giunti di saldatura incrinati, rivestimenti degradati o microchip malfunzionanti. Ecco perché test ambientali affidabili e conformi agli standard-sono fondamentali per ogni produttore di componenti elettronici.
LIBCamere per prove termichesono progettati per offrirti un controllo preciso, rapido e stabile, in modo che i tuoi prodotti sopravvivano nel mondo reale-in condizioni di caldo estremo, freddo intenso, elevata umidità o shock termico improvviso. Dall'escursione termica-umidità all'esposizione di lunga durata-alle alte-temperature e agli shock atmosferici istantanei-a-, LIB offre la gamma completa di soluzioni a cui si affidano le industrie aerospaziali, automobilistiche ed elettroniche in tutto il mondo.
Soluzioni LIB per camere di prova di temperatura e umidità per il ciclo termico e di umidità dell'elettronica
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Conformità agli standard
Le camere di temperatura e umidità LIB sono progettate per allinearsi agli standard riconosciuti a livello globale in modo che i protocolli di test siano accettati da regolatori, clienti e agenzie di certificazione:
CEI 60068– Test ambientali per apparecchiature elettroniche ed elettriche.
ISO16750– Condizioni ambientali e test per veicoli stradali, particolarmente rilevanti per centraline elettroniche, sensori ed-elettronica dei veicoli.
CEI 61730– Prove di invecchiamento per moduli fotovoltaici ed elettronica solare.
Precisione e ripetibilità dei test
L'elettronica è estremamente sensibile alle variazioni delle condizioni ambientali. Le camere LIB forniscono:
Intervallo di temperatura: da –70 gradi a +150 gradi, programmabile in modo fineIncrementi di 0,1 gradi.
Precisione: Fluttuazione di ± 0,5 gradi e deviazione di ± 2,0 gradi.
Intervallo di umidità: dal 20% UR al 98% UR, mantenuto entro ± 2,5% UR.
Tariffe di rampa: Riscaldamento a3 gradi/mine raffreddamento a1 grado/min, riducendo al minimo i tempi di inattività tra i cicli.
Sensori: Sonde PT100 Classe A conRisoluzione di ± 0,001 gradiper il monitoraggio ad alta-sensibilità.
Queste funzionalità consentono test ciclistici precisi, dall'ammollo graduale a lungo termine-alle rapide rampe di umidità. Ad esempio, è possibile passare da un circuito stampato all'altro–40 gradi e +85 gradi all'85% di umidità relativaper replicare cinque anni di utilizzo sul campo in poche settimane.
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| Laboratorio robusto | Foro per cavo | Sensore di temperatura e umidità |
Soluzioni per test ad alta-temperatura per l'elettronica di LIB Oven
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Nome |
Forno da laboratorio |
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Modello |
O-100 |
O-500 |
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Dimensione interna (mm) |
400*500*500 |
700*800*900 |
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Dimensione complessiva (mm) |
750*880*850 |
1100*1100*1300 |
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Volume interno |
100L |
500L |
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Intervallo di temperatura |
A: Ambiente -+250 gradi, B: Ambiente -+400 gradi, C: Ambiente -+900 gradi |
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Fluttuazione della temperatura |
± 0,5 gradi |
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Deviazione della temperatura |
± 2,0 gradi |
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Tasso di riscaldamento |
6 gradi/min |
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Controllore |
Controller touch screen LCD a colori PID, connessione Ethernet, collegamento PC (opzionale) |
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Materiale esterno |
Piastra in acciaio con rivestimento protettivo |
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Materiale interno |
Acciaio inossidabile SUS304 |
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Isolamento termico |
Schiuma di poliuretano (mattone refrattario) |
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Alimentazione elettrica |
380 V 50 Hz |
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Condizionale ambientale |
5 gradi -+35 gradi Inferiore o uguale all'85% di umidità relativa |
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Capacità di temperature estreme
Per i processi che richiedono uno stress termico elevato, i forni ambientali LIB offrono ampie finestre di lavoro daambiente fino a 1200 gradi. Ciò copre diverse applicazioni come:
Polimerizzazione dei polimeriper incapsulanti o adesivi negli imballaggi elettronici.
Prove su leghe metallicheper connettori e custodie.
Invecchiamento termicoper la valutazione dell’affidabilità dei semiconduttori.
Precisione operativa
Stabilità: Fluttuazione di ± 0,5 gradi e deviazione di ± 2,0 gradi attraverso la camera.
Tariffe di rampa: Fino a6 gradi/min, riducendo drasticamente i tempi ciclo nei laboratori di produzione.
Riscaldamento uniforme: La doppia-circolazione della ventola garantisce l'eliminazione dei punti caldi e freddi, offrendo risultati coerenti per ogni campione.
Standard pertinenti
CEI 60068-2-2: Test a caldo secco per apparecchiature elettroniche.
CEI 60068-2-78: Calore umido, condizioni-stazionarie.
Costruito daInterni in acciaio inossidabile SUS304grazie all'isolamento in poliuretano, i forni LIB mantengono le prestazioni termiche riducendo i costi energetici. Questo design robusto garantisce ripetibilità nelle prove di lunga-durata, rendendoli indispensabili per la verifica del ciclo di vita-dell'elettronica di consumo, delle batterie dei veicoli elettrici o dell'avionica aerospaziale.
Soluzioni per test di shock termico per l'elettronica: camere a due-e tre-camere di LIB
Due-camere di shock termico a zona
LIBcamere a due-zonefornire un metodo di trasferimento diretto, spostando i campioni di prova tra due zone controllate in modo indipendente-una calda e una fredda. Il cestello contenente i campioni si sposta verticalmente o orizzontalmente tra queste zone3 secondi o meno, garantendo una rapida transizione termica senza esposizione all'aria ambiente.
Specifiche principali
Intervallo di temperatura: da –75 gradi a +220 gradi.
Tempo di trasferimento: inferiore o uguale a 3 s.
Tempo di recupero: inferiore o uguale a 5 minuti dopo il trasferimento.
Precisione: fluttuazione inferiore o uguale a ± 0,5 gradi; deviazione Inferiore o uguale a ± 3,0 gradi.
Applicazioni
I sistemi a due-zone sono particolarmente adatti per semiconduttori, assemblaggi PCB ed elettronica di consumo, dove l'esposizione ripetuta a cicli estremi di caldo e freddo rivela debolezze dei giunti di saldatura, affaticamento dei materiali e affidabilità del collegamento. Sono compatti, efficienti e ideali per i laboratori che richiedono cicli continui senza interruzioni.
Camere a shock termico a tre-zone
LIBcamere a tre-zoneaggiungere una zona ambiente dedicata oltre alle zone calda e fredda. Invece del trasferimento diretto, i campioni vengono sottoposti a ciclo automaticocaldo → ambiente → freddo, Ofreddo → ambiente → caldo, simulando fedelmente le transizioni di temperatura-del mondo reale in cui i prodotti attraversano gradualmente condizioni intermedie.
Specifiche principali
Intervallo di temperatura: da –75 gradi a +220 gradi.
Tempo di trasferimento: inferiore o uguale a 3 s tra le zone.
Tempo di recupero: inferiore o uguale a 5 minuti dopo il trasferimento.
Precisione: fluttuazione inferiore o uguale a ± 0,5 gradi; deviazione Inferiore o uguale a ± 3,0 gradi.
Applicazioni
I sistemi a tre-zone sono ideali per l'elettronica automobilistica, le apparecchiature aerospaziali e la microelettronica-di livello militare, dove i componenti spesso subiscono transizioni di temperatura improvvise ma a più-gradini, come spostamenti dall'esterno-a-interno o shock legati all'altitudine-. Queste camere garantiscono una simulazione più completa di ambienti complessi rispetto ai sistemi a due-zone.
Servizi di personalizzazione, post{0}}vendita e spedizione per camere termiche per test di elettronica LIB
Su misura per le tue esigenze
Molteplici porte per cavi, portacampioni e soluzioni di fissaggio.
Dimensioni che vanno daCamere da banco da 100 LASistemi walk-in da 1000 litri-.
Profili programmabili confino a 120 programmi memorizzatiE100 passi ciascuno.
Sicurezza e protezione
Protezione da sovra-temperatura e perdite.
Protezioni della sequenza di fase-e interblocchi di messa a terra.
Impegno post-vendita
Garanzia di 3 annipiù manutenzione a vita.
Assistenza tecnica in lingua inglese 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
Fornitura globale di pezzi di ricambio-eunità sostitutive gratuitese soluzioni remote non sono possibili.
Con camere termo-igrometriche precise, forni ad alta-temperatura e camere a shock rapido, LIB offre ai produttori di elettronica tutto il necessario per la conformità, la durata e l'affidabilità del prodotto.
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